玩加电竞南京高华科技股份有限公司（证券简称：高华科技，证券代码：688539）上交所科创板上市！公司本次发行价格38.22元/股，公开发行股票数量为3,320.00万股普通股，占公司发行后总股本的比例为25.00%。

　　高华科技目前研发生产各类压力、加速度、温湿度、位移等传感器，以及通过软件算法将上述传感器集成为传感器网络系统。公司本次募资投向高华生产检测中心建设项目、高华研发能力建设项目及补充流动资金，并围绕两方面进行拓展：一方面，持续扩大军用传感器的业务优势，对已有产品线的研发和生产工艺进行技术迭代和优化；另一方面，向工业传感器领域加大资源投入，实现以军用及工业领域双引擎发展为基础，保障公司主营业务持续处于发展空间广阔的市场领域。

　　高华科技的传感器产品主要包括压力传感器、加速度传感器、温湿度传感器等，具体应用于航空、航天、兵器、轨道交通、工程机械、冶金等国防军工和高端工业领域。报告期内，公司以军品业务为主。随着我国航空、航天、兵器领域的蓬勃发展和高端工业领域的智能化建设，公司的传感器产品将迎来广阔的市场空间。

　　国家传感器产业发展政策环境持续优化，为促进我国传感器产业发展并迈向中高端水平，2016年，国务院《“十三五”国家科技创新规划》明确提出重点加强新型传感器的技术与器件的研发，并计划加强工业传感器技术在智能制造体系建设中应用，提升工业传感器产业技术创新能力；2017年，工信部《智能传感器产业三年行动指南（2017-2019）》鼓励推进智能传感器向中高端升级；2021年，十三届全国人大四次会议审议通过《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》，明确指出聚焦传感器的关键领域；2021年，工信部颁布《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》，提出实施重点产品高端提升行动，重点发展小型化、低功耗、集成化、高灵敏度的感测元件，如温度、气体、位移、速度、光电、生化等类别的高端传感器。随着国家各政策的大力支持，高可靠性传感器技术及传感器产业的重要性将日益凸显，未来传感器技术将是我国科技发展的重中之重。

　　目前，传感器已经广泛应用于消费电子、汽车、工业、医疗、通信等各个领域，随着人工智能和物联网技术的发展，传感器的应用场景将更加多元。同时，随着国家政策支持、科技水平提升及物联网的兴起，近年来我国传感器技术水平和市场规模迅速提升。根据赛迪顾问的统计，2020年，中国传感器市场规模近2,510亿元，同比增长约15%。预计2021年市场规模将达到2,952亿元，同比增长约17%。

　　高华科技自成立以来坚持以技术研发驱动业务发展，不断通过技术创新，推动业务形成新的盈利增长点。公司以传感器封装设计、结构设计、可靠性设计、网络系统设计为核心，同时，加速在MEMS传感芯片、ASIC调理电路方面的研发投入，逐步形成以芯片、高可靠性传感器、传感器网络系统的多层次业务布局，在核心技术、应用场景、行业客户群等方面相互支持、协同发展。

　　公司销售模式为直销，以“行业覆盖（军用）+地域覆盖（工业）”为主。客户主要为航天、航空、兵器、轨道交通、工程机械、冶金、能源行业等对高可靠性传感器和传感器网络系统有需求的各类公司和科研单位。军用传感器的终端客户包括多家军工央企集团下属单位，工业传感器的终端客户主要为中车集团、宝武集团、郑煤机、三一集团、徐工集团等大型工业企业集团。

　　通过持续、高效的研究工作，在落实内部研发项目、客户新产品需求、国家级及省级科研项目的同时，高华科技实现了产品的产业化、提升了产品的质量与技术水平，保证了公司研究成果与商业效益的相互转化。

　　2019年-2021年，高华科技研发投入金额累计为6,906.05万元，各年研发投入占营业收入的比例分别为16.57%、13.16%、11.91%；公司以市场及客户需求为导向，加大研发投入、加强自主创新、加快技术突破，逐渐在传感器设计、传感器网络系统、传感器芯片设计方面拥有了多项核心技术，并对主要核心技术取得了专利保护，截至2022年6月30日，高华科技掌握了3大类核心技术，取得了授权专利73项，其中发明专利30项，同时拥有5项软件著作权。

　　以压力传感器为例，高华科技自研的全金属封装介质隔离微压脉动传感器，为运载火箭首次解决了飞行中箭体高冲击下微小脉动压力测量的问题；公司自研的小直径全金属介质隔离压力传感器，解决了对某型号发动机燃料压力测量装置的小型化要求；公司自研的双余度压力传感器首次解决了航空机载双余度液压测量的问题；公司自研的高铁动车用压力传感器实现了国产化替代，解决了国外同类产品对国内工况不适应的问题。

　　以加速度传感器为例，高华科技自研的多轴振动传感器实现了火箭箭体的振动测量，实现信号自检，满足高频信号和高集成小型化的要求；公司自研的三轴加速度传感器首次实现了复兴号加速度传感器的国产化配套。

　　以传感器网络系统为例，高华科技参与研制的箭载无线数据获取系统使运载火箭摆脱对电缆的依赖，解决了箭上传感网络体重过大、线缆复杂、安装空间拥挤等技术难题，对提高有效载荷意义重大。

　　随着研发和生产能力的提升，在航天领域，高华科技参与并圆满完成了载人航天工程、探月工程、北斗工程、空间站建设工程等重点工程配套任务；在航空领域，公司参与了多型新一代战机的配套；在兵器领域，公司参与了信息化装备的传感器配套任务；在轨道交通领域，公司参与了和谐号、复兴号等高铁动车的传感器国产化配套；在冶金领域，公司产品已被应用于宝武集团、建龙集团等企业的冶炼设备健康监测系统。

　　2022年，高华科技营业收入为27,564.51万元，较上年同期增加21.74%；净利润为8,116.17万元，较上年同期增加15.92%。公司预计2023年一季度营业收入为6,000-6,500万元，同比增长18.67%-28.56%；预计归属于母公司所有者的净利润为1,250-1,400万元，同比增长13.11%-26.69%；随着高可靠性传感器产业继续保持快速增长态势，公司盈利能力也保持稳步增长。

　　随着本次募投项目的实施对研发能力的提升，有利于高华科技实现高可靠性传感器芯片设计到传感器研发等一系列技术方面的突破，进一步将技术扩展运用于更多品类的传感器中，同时形成芯片研发能力及稳定的芯片供应能力，提升市场竞争力。