斯瑞新材7月31日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年7月31日接受34家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

　　问：公司2022年液体火箭发动机推力室内壁产品增速是否较快？在火箭发动机内壁推力室内壁材料、零件和组件取得了哪些公司的订单？

　　答：卫星是火箭发射的主要应用场景，2022年全球共执行了186次火箭发射，将2497个卫星和24名航天员送入轨道，该行业正处于快速发展期，随着航天技术的不断发展和商业案例的陆续落地，商业航天市场对运载火箭的需求将保持快速增长。 2022年公司液体火箭发动机推力室内壁产品进入量产阶段，一方面服务国家重大航天工程603698），一方面继续服务于快速蓄力的民营航天企业蓝箭航天、星际荣耀、九州云箭、中科宇航、天兵科技等企业。

　　答：目前国内常用的材料是铜铬，公司在核心技术的支持下，将高强高导铜合金拓展至航天领域，铬锆铜合金耐高温和强度都更好，能支撑更大的火箭推动力。公司该产品有持续研发的优势，目前在国内比较领先，产品也供给国外一些客户进行试验。

　　答：公司已启动年产1000套火箭发动机推力室内壁材料、零件、组件的产业规划并分阶段实施，2023年底预计实现100套材料、零件和组件的制造能力。

　　答：公司的产品液体火箭发动机推力室内壁是火箭发动机推力室的一个重要部件，推力室是发动机的重要装置，推进剂燃烧产生的高温、高压燃气热能在推力室内转化为动能，推力室要求推力室内壁材料具有良好的耐高温性能、导热性能，将火箭发射过程中燃料燃烧的热量导出，确保发动机正常工作。 推力室内壁的制造主要由耐高温高导热铜合金材料设计、制备、3D打印或锻造旋压、精密加工及组装焊接等产业环节构成。在整个产业链中，耐高温高导热铜合金材料设计、制备、3D打印、精密加工与组装焊接是目前技术壁垒较高的关键环节。

　　问：公司液体火箭发动机燃烧室内衬产品的市场地位如何，未来是否有可能出口？

　　答：随着全球商业航空的快速发展，液体火箭发动机的市场需求急剧增长，公司在液体火箭发动机推力室内壁行业处于行业重要地位，其主要原因一是得益于公司处于高强高导铜合金材料的行业领先地位，二是公司拥有高强高导铜合金制造的核心技术和关键装备，三是公司推力室内壁产品通过了关键客户的验证。未来公司将进一步发力推力室内壁行业，形成行业领先的地位。主要客户有蓝箭航天、星际荣耀等，同时，基于前期在该细分领域充分的全球市场调研工作，公司瞄准终端头部客户，积极、持续、有序的推进海外市场(诸如美国太空探索技术公司等）的开发活动。

　　答：公司生产的光模块芯片基座是光模块的零组件之一，主要是钨铜合金材料。因钨铜热沉积材料具有低膨胀和高导热特性，在高速率光模块行业具有很高的应用价值。根据算力、数据中心等传输的功率不同，对散热基座性能要求不同。公司提供光模块基座原材料制造及产成品加工的整体解决方案，具有3DP打印、真空烧结炉和高精密零件加工生产线。

　　答：首先材料的制备难度较大，用于光模块芯片基座的钨铜材料主要技术要求是超细钨粉均匀弥散分布在铜相中，并且材料要求高洁净度、高致密度，不允许有任何气孔、夹杂、钨颗粒团聚，这些缺陷都会严重影响光模块组件焊接和使用性能。其次光模块芯片基座尺寸非常小，加工也具有一定的技术壁垒。目前市场上普通的钨铜材料无法满足这些精细要求，而且良品率低。公司采用3D打印骨架、真空熔渗定向凝固、微精密加工、自建专用镀金线满足了这一细分市场的特殊需求。

　　答：公司的高性能金属铬粉产品系列包括高纯低气铬粉、真空级高纯铬、球形铬粉、片层状铬粉和超细铬粉等，是国内首家成功应用低温液氮技术，批量制造并向全球批量供应低氧、低氮、低硫、低酸不溶物高性能金属铬粉的企业。高性能金属铬的应用领域属于高端制造领域，尤其是在中高压电接触材料、高端高温合金、高端靶材、表面喷涂等领域的应用正在逐步扩大，处于快速发展阶段，未来具有较大的发展潜力。

　　答：高性能金属铬的应用领域属于高端制造领域，主要应用方向中高压电接触材料、高端高温合金、高端靶材、表面喷涂等领域。

　　答：随着全社会的高质量发展，高端高温合金已成为重要材料之一，被广泛应用于航空航天、船舶、能源等领域。高端高温合金的生产过程中，高性能金属铬作为关键原材料发挥着重要作用。未来，随着高端高温合金市场的需求不断增长，市场规模也将不断扩大。 2022年公司完成了年产2000吨高性能金属铬的研发制造基地的建设，满足以两机专项、火力发电超超临界机组为主的高端高温合金对高性能金属铬粉的需求，公司将持续进行深入的技术研发和创新，不断提高公司产品的竞争力和市场份额，公司在该领域的行业地位也有望进一步提升。

　　答：公司高性能金属铬粉具有技术领先优势，其低温液氮制粉技术及酸不溶物夹杂处理技术处于领先水平，主要客户有GFE、西门子、西部超导等知名企业。

　　答：技术壁垒主要是如何在低温环境下获得低氧、低氮、低酸不溶物，颗粒度均匀的铬粉。高性能金属铬粉主要使用低温破碎技术，技术难度主要体玩加电竞现在：一是用于高温合金的金属铬粉纯度要求更高，要做到低氧低氮低酸不溶物；第二个是金属铬硬度高，不易破碎；三是裂纹源、疲劳源不易处理。

　　答：CT和DR球管是医疗影像CT设备和DR设备的关键基础核心元件，已经成为医疗设备行业的重要组成部分。作为医疗影像设备的核心元件，其研发制造具有很高的技术门槛，零组件材料要满足高真空、高温、高转速、高热容量的服役条件，材料的洁净度、薄壁件成型、异质金属连接、高精度机加工、表面处理等技术均有严格要求。

　　问：公司医疗用CT及DR球管零组件目前处于国产替代还是等待国内放量阶段？

　　答：公司应用于CT及DR球管零组件的种类比较多，主要包括金属管壳组件、转子组件、轴承套、阴极零件、靶材、轴承等，除了轴承和靶材外，其他金属零组件公司都可以制作，目前是国内少数能够提供这类产品和“一站式”技术服务的企业之一。公司主要为国内CT球管企业提供产品和技术服务，并且在2021年成功进军国际市场。公司在该领域的技术实力较为雄厚，市场份额也在不断扩大。主要客户有西门子医疗、万睿视、联影医疗、昆山医源等。报告期内，公司持续保持在该行业的国内领先地位。

　　答：面对CT和DR球管零组件的快速增长，公司制定了两年倍增计划，随着万级超净间建设、大型高温真空钎焊炉和高精密加工设备等投入运营，可实现年产6000-8000套CT和DR球管零组件的制造能力。2022年，公司根据全球市场CT和DR球管产业发展并基于工信部生产示范应用平台，完成年产2-3万套CT和DR球管零组件研发和制造基地建设规划论证，2023年正式启动建设。

　　答：公司的高强高导铜合金系列产品包括材料和制品两个主要类别。其中高强高导铜合金制品主要是轨道交通大功率牵引电机端环、导条等产品，应用于重载货运、高铁、动车、轻轨、地铁、城际铁路等产业。

　　答：公司在该产品上主要客户为美国GE、西屋制动、阿尔斯通、西门子和中国中车601766）等。

　　答：中高压电接触材料及制品的下游客户是电力装备公司，主要客户有西门子、ABB、施耐德、伊顿、东芝、旭光电子600353）、中国电装、京东方等。

　　答：基于双碳减少温室气体排放的影响，真空开关将逐渐成为中高电压电气领域的主流产品，逐步形成72.5kV、126kV、252kV等级的SF6开关被真空开关替代的趋势，这将为公司的业务增长提供更广阔的市场空间。公司在高电压大电流大规格触头产品领域取得了重要突破，全面研发126kV、252kV高电压等级真空开关用铜铬触头，同时公司参与了国家重点研发计划（252千伏大容量真空开断型全封闭组合电器关键技术），该计划旨在消除252千伏电压等级真空开断、绝缘、通流之间的矛盾，突破“3个核心性能同步提升”的技术瓶颈。该项目理论研究难度大、工程应用价值高，是全球环保开关电器的技术制高点。

　　答：公司专注于中高压电接触材料的研发制造，成为全球该细分新材料领域行业第一。该产品经过三代更新升级，创新能力全球领先，发明专利占比全球第一，市场占有率领先，并获得国家工信部单项冠军产品荣誉，并且通过复审再次获得国家级单项冠军产品认定。 该材料的技术门槛主要有三方面，一是电气性能指标相互矛盾，需同时具有优异的开断能力、高耐电压能力、高抗电弧烧蚀能力、低截流值等性能指标；二是材料成分种类多、产品形状尺寸复杂，要求企业具有强大的个性化定制材料设计制备能力、柔性非标精密加工能力及快速响应的能力；三是新产品试验验证周期长、试验费用高。

　　答：3D打印作为一种增材制造技术，公司十分重视，在3D打印所需粉体材料的生产、应用3D打印技术开发产品一直在进行中。截止目前： （1）公司自主开发了CuCr电触头3D打印技术，能够生产多品种、复杂结构的产品。后续公司会继续进行电子束、激光等3D打印技术的研发； （2）公司具备年产60吨各类高性能铜合金粉末的制造能力，该合金粉末可以应用于航天3D打印关键零件等领域；公司生产的高性能金属铬粉，可应用于增材制造行业3D打印、注射成型、激光熔覆等领域； （3）公司的光模块芯片基座材料（钨铜合金），制造过程主要采用3DP打印骨架、真空熔渗定向凝固、微精密加工技术。

　　答：公司业务应用领域广，产品种类多，在稳步推进原有产业的同时，不断加大新技术的产业化能力。（1）高强高导铜合金材料及制品领域，受益于新能源汽车的快速发展、液体火箭发动机推力室内壁及其他新领域的不断开拓，该产品中的这两个方向增长势头会比较好。（2）随着两机专项和超超临界对高端高温合金的需求增加，高性能金属铬粉业务发展较快。（3）医疗用CT和DR球管零组件，随着下游市场拉动和公司产能不断扩大，该业务会实现较快增长。（4）随着云计算及AI对高速、高带宽、高可靠性的光通信设备的需求不断增加，数据中心和算力中心的建设规模和要求也将不断提高，光模块芯片基座产品将快速增长;

　　已有1家主力机构披露2023-06-30报告期持股数据，持仓量总计51.82万股，占流通A股0.30%

　　近期的平均成本为11.64元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。

　　限售解禁：解禁2.377亿股(预计值)，占总股本比例42.45%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁280.1万股(预计值)，占总股本比例0.50%，股份类型：首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

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